执行标准：ISO14644-1（ISO5）、SEMI防静电规范、香港环保署EPD法规、香港建筑署消防规范、国标GB50591洁净地坪、GB50472电子厂房；地坪优选无溶剂防静电环氧自流平（面层2.0～3.0mm），封装车间地面电阻：1×10⁶～1×10⁹Ω（芯片ESD管控硬性指标）。

   一、香港本地施工前置合规（荃湾厂区必办，开工前完成）

   1.环保报批（香港环保署EPD强制）

   1.提交建造尘埃管制通知书（FormNA），地坪打磨粉尘属管制扬尘；

   2.环氧溶剂废气：申请指明工序牌照，配套活性炭+废气过滤排风，严禁无组织排放；

   3.环氧废固化剂、稀释剂属化学危险品，提前做化学废物登记，签约香港持证危废清运商，禁止工地随意倾倒；

   4.施工噪音：工作日日间施工，超时需申办建筑噪音许可证（荃湾居民区严控夜间22:00–次日7:00动火/打磨）。

   2.洁净与消防合规

   1.地坪材料阻燃≥B1难燃级、UL94-V0，氧指数≥28，提交材料检测报告交香港消防处报备；

   2.ISO5车间封闭施工，临时围挡需防火，禁止现场明火调配环氧固化剂。

   二、基层混凝土预处理（ISO5地坪成败关键，芯片车间严控水汽起鼓）

   1.基层硬性验收指标

   -混凝土龄期≥28d，强度≥C30，基层厚度≥150mm；含水率≤4%（CCM含水率仪实测），＞4%必须烘干/铺设防潮底漆（香港潮湿多雨，荃湾近海空气湿度偏高，重点管控）；

   -平整度：2m靠尺缝隙≤2mm，无起砂、空鼓、油污、蜂窝；裂缝＜0.2mm环氧封闭，≥0.3mm切V型槽填环氧抗裂砂浆；

   -油污：异丙醇擦拭除油，禁止普通柴油清洁剂（残留挥发影响ISO5洁净、后期脱层）。

   2.无尘打磨管控（适配ISO5低尘）

   1.全程使用自带大功率工业吸尘的金刚石研磨机，干式无尘打磨，禁止洒水打磨（荃湾潮湿易返潮）；

   2.打磨废料即时密封装袋，当日清运出厂，避免扬尘滞留车间影响后续洁净施工。

   三、施工环境温湿度&无尘管控（ISO5专属，全程密闭分区）

   施工区临时封闭围挡+临时洁净新风（初效G4+中效F8过滤），参数固定：

   -温度：20±3℃、相对湿度50%±10%，风速≤0.3m/s；湿＞75%停工（香港梅雨季重点）；

   -施工人员：全套无尘连体服、防静电鞋、无尘手套、防静电手环，工具、辅料进场前异丙醇擦拭除尘；

   -分区分段施工：已完工地坪区域封闭保护，交叉施工分区隔离，杜绝外来粉尘掉落漆膜形成颗粒缺陷（ISO5地面不允许肉眼可见颗粒）。

   四、防静电接地&铜箔网格系统（芯片封装ESD核心，隐蔽工程100%验收）

   1.接地规范（香港电气规范+SEMI）

   1.车间外围设独立防静电接地极，接地总电阻≤1Ω，禁止与防雷接地共用（芯片精密器件防浪涌静电）；接地干线≥4mm²铜芯线引至各接地端子；

   2.铜箔选型：0.05×25mm紫铜箔，网格常规1.0m×1.0m（封装核心机台区加密0.6m×0.6m），铜箔交叉搭接≥50mm，导电胶压实无翘边，每网格四角汇总接接地铜排；

   3.踢脚线配套：150mm高防静电踢脚线，与地面铜箔连通，形成连续导电闭环，杜绝墙边静电积聚。

   >铜箔铺设完成先全点位测接地电阻合格，才可涂刷导电中涂，隐蔽验收存档（香港竣工审核需接地检测报告）。

   五、地坪分层施工工序与控制（无溶剂防静电自流平：底漆→导电中涂→腻子→自流平面层）

   1.导电封闭底漆

   无溶剂导电底漆，滚涂均匀、不漏涂，封闭毛细孔阻断水汽上窜；涂布量0.15～0.2kg/㎡，表干8～12h进入下道，禁止底漆积油积泡。

   2.导电中涂砂浆（找平+导电层）

   环氧+40～70目导电石英砂，厚度1.2～1.8mm，找平高低差；干透后精细打磨+全域吸尘，无粉尘残留再刮导电腻子，填平砂眼针孔。

   3.防静电自流平面层（ISO5面层核心）

   1.选用高纯无溶剂防静电环氧（固含量≥98%），导电体系：纳米碳/复合导电填料（拒绝劣质炭黑，避免后期电阻漂移、局部不防静电）；

   2.镘涂一次成型，厚度2.0～3.0mm，专人消泡，严控施工厚度均匀，无缝无接缝（ISO5杜绝藏尘缝隙）；

   3.配料精准配比、搅拌时间标准化，禁止随意加稀释剂（溶剂超标既不符合香港环保，又造成面层针孔、发尘）。

   六、养护、成品保护与分段验收（荃湾高温高湿环境延长养护）

   1.常温养护：7d完全固化（荃湾夏季闷热延长至10d），养护期封闭车间，禁止人员踩踏、堆料、粉尘进入；前3d严禁洒水清洁；

   2.分级验收（香港竣工需第三方检测报告）

   -防静电：全车间网格布点测表面电阻，10⁶～10⁹Ω，单点超标局部返修；

   -洁净度：完工空载配合HVAC吹扫，按ISO5（≥0.5μm≤3520粒/m³）第三方粒子检测；

   -物理性能：硬度≥3H、耐磨Taber≤50mg/1000转、无起鼓、脱层、针孔。

   七、芯片封装车间专项额外注意事项

   1.封装区常年接触助焊剂、酸碱清洗剂，地坪额外要求耐弱酸弱碱腐蚀，面层选用耐化学改性防静电环氧；

   2.机台预埋地脚位置：地坪加厚至3.5mm，局部增设辅助铜箔接地，设备就位后设备外壳独立接地，与地坪静电系统等电位连接；

   3.后续洁净室FFU、吊顶、墙板施工错开地坪养护期，防止施工粉尘污染未固化地坪。

   八、常见通病防控（荃湾近海高湿高发问题）

   1.地坪起泡脱层：严控基层含水率、雨天停工、防潮底漆到位；

   2.防静电阻值不稳：铜箔搭接牢靠、导电中涂连续不中断、不随意掺非导电填料；

   3.地面发尘不满足ISO5：选用无溶剂料、施工全无尘管控、面层足量自流平，杜绝薄涂。

本文由中净国际整理发布，如需转载请注明来源及出处，原文地址：https://www.hzjinghua.com/tech_news/41.html